5月19日，小米董事长雷军通过微博发文，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点，这次重磅新品特别多手机SoC芯片“小米玄戒o1”，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV“小米YU7”等。
同时，雷军还回顾了小米芯片研发之路，他称，小米一直有颗“芯片梦”，2021年初，我们做了一个重大决议：造车，同时还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元，小米玄戒O1将于5月22日发布，采用第二代3nm工艺制程。
雷军 视觉中国
以下为全文：
今年是小米创业15周年。
早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。
2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。
2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。
于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
同时，我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。
现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
小米芯片已走过 11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。
芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。
消息来源：@雷军
编辑：周杨 责编：张松涛 审核：阮鹏程
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关键洞察
在未来3-5年内，技术将经历从概念验证到规模化应用的关键转折点，预计有以下几个重要发展方向：
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- 标准完善： 行业标准与监管框架逐步成熟，促进规范化发展
- 应用下沉： 从高端应用向中小企业和消费市场普及，形成更广泛的应用生态
- 基础设施升级： 支撑技术的基础设施将迎来新一轮升级与投入，为大规模应用做准备
